Ki enpak tanperati twò wo gen sou adezyon an nan silicone Relief?

Twòp tanperati ki wo dirèkteman afekte Adhesion nan silicone Relief nan twa dimansyon debaz:silicone pre - geri, estabilite substrate, ak koòdone bon jan kalite lyezon. Enpak espesifik yo se jan sa a:

1. deklannche envolontè "pre - geri" nan silikone, pèdi kapasite li nan konfòme yo ak antre nan

Thermosetting Relief silicone mande pou "geri kontwole" nan tanperati a mete pa ekipman an Relief. Sepandan, twò wo anbyen oswa tanperati ekipman lokal yo (egzanp, pi wo a 35 degre, ak papòt espesifik varye pa kalite silicone) ka deklancheentansyonel pre - geri:

Anvan silikone a vin an kontak ak substra a, molekil li yo deja kòmanse yon pati nan kwa - ki lye ak, ki mennen ale nan yon gout siyifikatif nan fluidite. Kòm yon rezilta, li pa ka konplètman ranpli twou vid ki genyen yo teksti sou sifas la substra (tankou twou vid ki genyen ant fib twal oswa ti indentations sou plastik). Se "mekanik anklanchman fòs la" orijinal ki te fòme nan "fizik selaj" pèdi, epi se sèlman adezyon sifas fon reyalize - kap dekale fasil rive anba fòs.

Si pre - geri se grav, silikone a fòme yon "koki difisil - tankou" kouch sifas yo. Pandan Relief, li echwe yo byen konfòme yo ak sifas la substra, kreye twou vid ki genyen ti nan koòdone la. Sa a dirèkteman diminye zòn nan lyezon efikas, sa ki lakòz yon fò n bès nan Adhesion.

2. Domaj estabilite substrate, sabotaj fondasyon an nan lyezon koòdone

Gen kèk substrats Relief (egzanp, limyè - twal ki gen koulè, ki ba - k ap fonn - pwen plastik tankou PE/PP, ak kwi mens) gen pòv segondè - rezistans tanperati. Twòp tanperati ki wo ka lakòz yodefòme, laj, oswa pèdi aktivite sifas yo:

Deformation substrate (tankou kontraksyon twal oswa deformation plastik) rezilta yo nan adezyon inegal ant silikone a ak substra a pandan Relief, ki mennen ale nan "pati adezyon fèb" nan kèk zòn.

Aje sifas substrate (tankou fib fib ki embrittlement oswa oksidasyon sifas plastik) detwi sifas orijinal gwoup aktif li yo (egzanp, gwoup idroksil, gwoup karboksil) - gwoup sa yo se objektif yo nan pwomotè adezyon (egzanp, ajan kouple silan) nan silikon la. Mwens objektif aktif vle di fòs lyezon chimik pa ka fòme, ak adezyon pèdi sipò debaz li yo.

3. akselere dekonpozisyon nan engredyan aktif, detwi mekanis nan lyezon chimik

Eleman kle nan fòmil la silicone, tankouPwomotè Adhesion (egzanp, ajan kouti silan)akAjan geri, gen strik tanperati tolerans chenn:

Tanperati ki wo akselere dekonpozisyon nan ajan kouti, privasyon yo nan "fonksyon pon yo" (orijinal, yon sèl fen nan ajan an kouti mare nan molekil silicone, ak fen a lòt reyaji ak gwoup substrate). Fòs nan lyezon chimik ant silikone ak repo yo substrate, ak adezyon se sèlman konsève pa atraksyon fèb intermolecular, ki mennen ale nan yon rediksyon enpòtan.

Si oksijene - ki baze sou ajan geri yo te itilize, tanperati ki wo ka lakòz dekonpozisyon twòp yo. Pwodwi yo ki kapab lakòz pa - (egzanp, ti - sibstans ki sou volatil molekil) fòme yon "kouch izole" nan koòdone ki genyen ant silikone a ak substra a, anpeche kontak dirèk ant de la ak plis febli adezyon.